精工电子申请能够抑制滚道圈的滑移的产生的滚动轴承专利，抑制滚道圈的滑移的产生

时间：2025-05-29 17:34:38 点击：21 次

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，精工电子有限公司申请一项名为“滚动轴承和旋转设备”的专利，公开号CN120027131A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，提供能够抑制滚道圈的滑移的产生的滚动轴承。滚动轴承(1)具备：内圈(10)和外圈(20)，其相互同轴地配置；以及滚动体(30)，其配置于内圈(10)与外圈(20)之间。外圈(20)装配于基部(120)。外圈(20)具备具有以不能相对旋转的方式嵌合于基部(120)的嵌合部(27)的树脂盖(60)。

本文源自金融界